Cea de-a zecea ediție a programului „Bursele Telekom” urmărește să identifice și să susțină financiar 5 tineri cu rezultate academice excepționale. Programul este deschis studenților admiși într-o instituție de învățământ superior de stat din România, aflați în anul I, învățământ la zi, profil real, la una dintre specializările: automatică și calculatoare, cibernetică, informatică, matematică, inginerie electrică, electronică, telecomunicații și tehnologia informației. Susținerea financiară este în valoare de 2.080 de lei lunar pentru fiecare student, sumă acordată în perioadele ianuarie – iunie și octombrie – decembrie 2020.
Programul „Bursele Telekom” se înscrie în seria iniţiativelor Telekom Romania pentru sprijinirea educației și digitalizarea societății, în contextul în care România înregistrează un deficit în privința specialiștilor TIC încadrați în muncă, ocupând locul 27 din cele 28 de state membre ale UE în cadrul Indicelui economiei și societății digitale (DESI). Doar 2,1% specialiști TIC sunt încadrați în muncă, față de media UE de 3,7%, și doar 29% dintre persoanele cu vârsta cuprinsă între 16-74 de ani au competențe digitale de bază, aproape la jumătate față de nivelul UE (57% în ansamblu).
Competiția „Bursele Telekom” este organizată în două etape. Prima etapă, care este şi eliminatorie, presupune completarea şi trimiterea unui formular de înscriere către Telekom Romania, pe website-ul www.burseletelekom.ro. În această etapă vor fi selectați 10 finaliști, care se vor califica în etapa a doua, participarea la un interviu, în urma căruia vor fi desemnaţi câştigătorii celor 5 burse.
A zecea ediție a programului „Bursele Telekom” se desfăşoară în perioada 18 noiembrie 2019 – 15 ianuarie 2020, astfel:
• 18 noiembrie 2019, ora 08:00 – 15 decembrie 2019, ora 23.59 – înscrierea candidaților pe website-ul www.burseletelekom.ro;
• 10 ianuarie 2020 – anunţarea celor 10 finaliști;
• 14 ianuarie 2020 – sesiunea de interviuri cu juriul „Bursele Telekom”;
• 15 ianuarie 2020 – anunţarea celor 5 studenți câștigători.
